化學(xue)鍍(du)鎳(nie)是銳鑫金屬表面處理有限(xian)公司最常(chang)見(jian)的鍍(du)種之一。
由于(yu)化(hua)(hua)學鍍(du)鎳層具有優秀的均勻(yun)性、硬度、耐磨和耐蝕(shi)性等(deng)綜合物(wu)理(li)化(hua)(hua)學性能，該項技術(shu)(shu)已經得到廣泛(fan)應(ying)用(yong)，幾(ji)乎難(nan)以找到一(yi)個(ge)工(gong)業(ye)(ye)(ye)不采(cai)用(yong)化(hua)(hua)學鍍(du)鎳技術(shu)(shu)。據報(bao)道，化(hua)(hua)學鍍(du)鎳在各個(ge)工(gong)業(ye)(ye)(ye)中應(ying)用(yong)的比例大致如(ru)下:航空航天工(gong)業(ye)(ye)(ye):9%，汽車工(gong)業(ye)(ye)(ye):5%，電子計算機工(gong)業(ye)(ye)(ye):15%，食品(pin)工(gong)業(ye)(ye)(ye):5%，機械工(gong)業(ye)(ye)(ye):15%，核工(gong)業(ye)(ye)(ye):2%，石(shi)油工(gong)業(ye)(ye)(ye):10%，塑料工(gong)業(ye)(ye)(ye):5%，電力輸送工(gong)業(ye)(ye)(ye):3%，印刷工(gong)業(ye)(ye)(ye):3%，泵制(zhi)造業(ye)(ye)(ye):5%，閥門制(zhi)造業(ye)(ye)(ye):17%，其(qi)他(ta):6%。
化學鍍(du)就是在不通電的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)，利(li)用氧(yang)化還原反(fan)應在具有催(cui)化表面的(de)鍍(du)件上(shang)，獲(huo)得金屬合金的(de)方法。它是新(xin)近發展(zhan)起來(lai)的(de)一門新(xin)技(ji)術。
不(bu)用外(wai)來電(dian)流，借氧化(hua)還原(yuan)作用在(zai)金(jin)屬制件(jian)的表(biao)面上(shang)沉(chen)積一(yi)層(ceng)鎳的方法(fa)。用于提高抗蝕性和(he)耐磨性，增加光(guang)澤和(he)美觀(guan)。適合(he)于管狀或外(wai)形(xing)復雜的小零(ling)件(jian)的光(guang)亮(liang)鍍(du)鎳，不(bu)必再經拋光(guang)。一(yi)般將被鍍(du)制件(jian)浸入以(yi)硫酸(suan)鎳、次磷酸(suan)二(er)氫(qing)鈉、乙酸(suan)鈉和(he)硼酸(suan)所配成的混合(he)溶(rong)(rong)液內，在(zai)一(yi)定酸(suan)度和(he)溫度下發生變化(hua)，溶(rong)(rong)液中(zhong)的鎳離子被次磷酸(suan)二(er)氫(qing)鈉還原(yuan)為原(yuan)子而沉(chen)積于制件(jian)表(biao)面上(shang)，形(xing)成細(xi)致光(guang)亮(liang)的鎳鍍(du)層(ceng)。鋼(gang)鐵制件(jian)可直(zhi)接鍍(du)鎳。錫、銅(tong)和(he)銅(tong)合(he)金(jin)制件(jian)要先用鋁片接觸于其表(biao)面上(shang)1-3分鐘，以(yi)加速化(hua)學鍍(du)鎳。
化學(xue)鍍(du)包括鍍(du)鎳、鍍(du)銅、鍍(du)金、鍍(du)錫(xi)等很(hen)多鍍(du)種，但應用范(fan)圍最廣(guang)的(de)還是化學(xue)鍍(du)鎳。與電鍍(du)鎳層相比，化學(xue)鍍(du)鎳層的(de)性能有如下諸多優點[3]:
⑴利用次(ci)磷酸鈉作為還(huan)原劑的化(hua)學鍍鎳(nie)過程(cheng)得到(dao)(dao)的是Ni-P合金，控(kong)制鍍層(ceng)中的磷含量可以得到(dao)(dao)Ni-P非晶態結構鍍層(ceng)。鍍層(ceng)致密、孔隙率(lv)低(di)、耐腐(fu)蝕性能均優(you)于(yu)電(dian)鍍鎳(nie)。
⑵化學鍍鎳(nie)層的鍍態硬度(du)為450~600HV，經過(guo)合理(li)的熱(re)處理(li)后，可以(yi)達到1000-1100HV，在某(mou)些情況(kuang)下(xia)，甚至可以(yi)代替硬鉻使用。
⑶根據鍍層(ceng)中的含磷量(liang)，可以控制鍍層(ceng)為磁(ci)性或非磁(ci)性。
⑷鍍層(ceng)的磨(mo)擦系數低，可以達(da)到無油潤滑(hua)的狀(zhuang)態，潤滑(hua)性與抗金屬磨(mo)損性方面也優于電(dian)鍍。
⑸低磷鍍(du)層具有良(liang)好(hao)的可焊性。
當然，與很多技術(shu)一樣，化學鍍鎳(nie)自身也存在很多缺點(dian):
⑴與電鍍鎳相比，鍍液的(de)組成復雜(za)，某(mou)些原(yuan)材料要(yao)求較為苛(ke)刻。
⑵化學鍍的操作比(bi)較麻煩，鍍覆中必(bi)須進(jin)行(xing)(xing)不(bu)斷(duan)進(jin)行(xing)(xing)分(fen)析(xi)補加，調整pH。
⑶化學鍍(du)溶(rong)液本身是一個熱(re)力學不穩定體系，容(rong)易發(fa)生分(fen)解(jie)等事故。
⑷對比電鍍(du)，化學(xue)鍍(du)的(de)(de)鍍(du)速慢，大多化學(xue)鍍(du)的(de)(de)鍍(du)速在10-30μm/h之(zhi)間。
⑸很多化學(xue)鍍(du)的工作(zuo)溫度都(dou)在90℃左右，維(wei)持這(zhe)個溫度也要消耗大(da)量能源。
⑹化學鍍(du)層的裝飾(shi)性不如電鍍(du)，光亮性不足。
