銅鍍(du)(du)層是重要的(de)(de)(de)防護裝(zhuang)飾(shi)性(xing)鍍(du)(du)層銅/鎳/鉻體系(xi)的(de)(de)(de)組成部(bu)分(fen)，柔韌而(er)孔隙(xi)率低的(de)(de)(de)銅鍍(du)(du)層，對于(yu)提高鍍(du)(du)層間的(de)(de)(de)結(jie)合力和耐蝕性(xing)起(qi)重要作用。銅鍍(du)(du)層還用于(yu)局部(bu)的(de)(de)(de)防滲碳(tan)、印(yin)制板孔金屬化(hua)，并作為印(yin)刷輥的(de)(de)(de)表面層。經(jing)化(hua)學(xue)處(chu)理(li)后的(de)(de)(de)彩(cai)色銅層，涂(tu)上有機膜，還可用于(yu)裝(zhuang)飾(shi)。
電鍍(du)(du)(du)(du)銅(tong)(tong)用(yong)于鑄模，鍍(du)(du)(du)(du)鎳，鍍(du)(du)(du)(du)鉻，鍍(du)(du)(du)(du)銀和鍍(du)(du)(du)(du)金(jin)的打底，修復磨損部分(fen)，防止局(ju)部滲碳(tan)和提高(gao)導(dao)電性(xing)。分(fen)為堿性(xing)鍍(du)(du)(du)(du)銅(tong)(tong)和酸性(xing)鍍(du)(du)(du)(du)銅(tong)(tong)二法。
其工藝有：焦(jiao)磷(lin)酸銅，硫酸銅，水平鍍銅，垂(chui)直(zhi)自走的掛鍍銅。
